ThinkSystem SR670 V2

À mesure que de plus en plus de charges de travail exploitent les capacités des accélérateurs, la demande en GPU augmente. Le ThinkSystem SR670 V2 offre des performances optimales dans tous les secteurs d’activité, notamment la vente au détail, la fabrication, les services financiers et la santé, permettant une meilleure extraction des informations pour stimuler l’innovation grâce à l’apprentissage automatique et à l’apprentissage profond.

Description

Descriptif technique

PROCESSEURS – DOUBLE SOCKET

Jusqu’à 2 processeurs Intel Xeon Scalable de troisième génération
TDP jusqu’à 270 W
Jusqu’à 40 cœurs

MÉMOIRE

32 emplacements RDIMM TruDDR4
Vitesse de mémoire : 3200 MHz/8 canaux par CPU
16 modules DCPMM
Configuration de mémoire maximaleJusqu’à 8 To avec 32 x 256 Go RDIMM 3DS
Jusqu’à 12 To en utilisant 16 modules RDIMM 3DS de 256 Go et 16 modules Pmem de 512 Go

BAIES DE LECTEUR

6 baies de lecteur NVMe échangeables à chaud EDSFF E1.S
4x SATA 3,5″ échangeables à chaud ou ;
8 disques AnyBay 2,5″ échangeables à chaud ou ;
Disques NVMe 2,5″ échangeables à chaud 4x ou 8x

ALIMENTATIONS

Jusqu’à 4x échangeables à chaud/redondants : 1800 W ou 2400 W 80 PLUS Platinum

VENTILATEURS

5 ventilateurs à double rotor de 80 mm à remplacement simple, selon la configuration
Les ventilateurs sont redondants au niveau du rotor N+1, tolérant une panne d’un seul rotor
Un ventilateur intégré dans chaque bloc d’alimentation

PANNEAUX AVANT